3D IC之散热与封装分析
摘要
3D IC带动EDA Tools市场的成长,而如何透过软体模拟率先掌握Hot Spot Issue,并予以解决,是目前散热技术的方向。3D IC封装主要的驱动力来自轻薄化需求,未来Passive的整合是关键;Embedded IC技术目前是Passive供应商有话语权,但载板厂如景硕、欣兴仍很有机会。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中,台湾厂商矽品相当积极。
3D IC热分析与最适化概念流程图 |
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Source:拓墣产业研究所整理,2013/04 |